主要な幾何学および感じ
リリース制御リリースキートップ、ウェブ、旅行、パワーターゲット、ハードストップ、コンタクトピル、ベント、行動マップ、および代表サンプル。
それが欠落している場合形成されたキーパッドは正しく見えますが、キーは結合します、不均等に感じます、または取付けの後でPCBを積み過ぎます。
RAISED-KEY オペレーターモジュール
シリコーンのキーパッドHMI OEM制御のためのアセンブリ
シリコーンのキーパッドHMIアセンブリはより広いオペレータ前部、PCBの接触システム、照明か表示器、表示区域、キャリアまたは斜面、コネクター、ガスケット、土台の特徴および承認済みアセンブリ点検と形成されたキーマットを結合します。 それは完全な上げられたキー モジュールのためのルートです、だけでなく、緩いキーパッドかキーパッドにPCBのサブアセンブリ。
コンテキストでのキー感旅行、力、網、停止、PCBサポート、斜面のクリアランスおよび取付けられた圧縮
前部モジュールは統合しましたキーマット、グラフィック、表示区域、照明、PCB、キャリア、コネクターおよびガスケット
保護されるHandoff土台のダム、後部クリアランス、ラベル、化粧品の保護、テスト レコードおよび包装
HMI のルートはオペレータ前部およびエンクロージャの handoff を加えます
シリコーンのキーパッドのアセンブリは通常形成されたキーパッド、接触の丸薬、PCBの関係および選択された照明かキャリアの部品を所有します。 このHMIのルートはより広いです:それは完全な目に見える前部、表示または表示領域、後部サポート、コネクター、シーリング、土台および顧客の設置状態を調整します。
キー感は、モールドジオメトリによって作成されますが、斜面、PCB位置、圧縮、サポート、ファスナー負荷、コーティング、凡例、エンクロージャクリアランスによって変更されます。 承認は、緩いキーマットではなく、製造固有のモジュールで行われるべきです。
ディスプレイ、コントローラ、ボードコンポーネント、ハーネス、エンクロージャ部品、最終製品テストは、材料および責任行列の請求書がそう言うときのみ含まれています。
シリコーンのキーパッドHMI OEMの制御のためのアセンブリが適する条件:
- 上げられた鋳造物のキーはより大きいオペレータ前部、表示区域、PCBおよび後部サポートと統合されなければなりません
- 主要な旅行、力、照明、表示文字、シーリングおよびエンクロージャは1つのモジュールで承認されなければなりません
- 顧客は別のキーパッドおよび電子工学の部品ではなくキーを付けられたコネクターおよび土台準備の handoff を望みます
- OEMはホスト ソフトウェア、機械論理、安全および終えられた装置の承諾を検証できます
6つの制御はアセンブリの後で上げられたキーHMIの一貫した保ちます
成形キーパッド、可視フロント、PCB、エンクロージャは1つの幾何学と1つの受諾の状態を共有しなければなりません。
表示文字と表面
リリース制御形成された色、印刷、レーザーのエッチング、コーティング、軽い伝達、質、化粧品の地帯、摩耗の露出およびクリーニングを定義して下さい。
それが欠落している場合レジェンドやコーティングパスの緩み部分のレビューが、照明、ハンドリング、またはインストールされた使用後に失敗します。
PCBの接触インターフェイス
リリース制御接触パッドの終わり、幾何学、直線、サポート、部品は、LEDs、テスト ポイント、コネクターおよび板datumを保ちます。
それが欠落している場合キーマットとPCBが異なる移動または圧縮するので、連絡先は断続的に閉じます。
ディスプレイとフロントアーキテクチャ
リリース制御ディスプレイまたはインジケータ領域、ベゼル、オーバーレイまたはレンズ、ウィンドウ、キーの開口部、ライトブロック、キャリア、および共有ダムを解放します。
それが欠落している場合キーパッドはディスプレイ、ウィンドウ、またはフロントグラフィックスが目に見えるままフィットします。
シーリングおよび土台
リリース制御フランジ、ガスケット、圧縮、ベゼルクランプ、ファスナー、スタッド、リアクリアランス、パネルカット、アセンブリシーケンスを定義します。
それが欠落している場合シーリング負荷はキーの感じを変えますまたはしわ、ギャップ、またはトラップされた干渉を作成します。
検査・取扱い
リリース制御名前 視覚、次元、力のサンプル、継続、照明、適合、コネクター、保護、ラベル、皿および変更の記録。
それが欠落している場合承認された主表面、凡例、または連絡先は、顧客のインストール前にマーク、混合、または変形されます。
キー、板、前部および土台の境界によってシリコーンHMIを解放して下さい
承認されたデッサンはPCB、目に見える前部、表示区域、キャリア、エンクロージャおよび顧客のコネクターに形成された幾何学を接続するべきです。
| デコレーション | レビューのオプション | リリースの質問 |
|---|---|---|
| キーパッドの構造 | シリコーンの等級、色、主プロフィール、網、旅行、力、停止、カーボンまたは伝導性の接触、ventingおよび許容 | どのモールド機能は、インストールされたモジュールで承認された感じを作成しますか? |
| 表示文字と照明 | 印刷、レーザーエッチング、コーティング、半透明、ライトブロック、バックライト、インジケータ、昼夜の外観 | 可視状態と耐久性の期待が承認基準になるのは? |
| PCBインターフェイス | 接触パッド、めっき、板厚さ、サポート、LEDs、部品、コネクター、ピンアウト、テスト ポイントおよび板保持 | ボードの状態が供給され、キーパッドのアライメントはどのように維持されますか? |
| 前部および表示 | ベゼル、オーバーレイ、レンズ、ディスプレイ、ウィンドウ、ブラックマスク、開口部、キャリア、ブラケット、化粧品ギャップ | 鍵、グラフィック、ディスプレイ、エンクロージャは、共有ダムからどのように整列しますか? |
| シーリングおよび土台 | キーパッドのフランジ、ガスケット、圧縮、締める物、スタッド、パネルの切り口、後部クリアランスおよび設置方向 | どんな土台の負荷は感じ、シールおよび出現を維持しますか。 |
| エビデンス | 出現、次元、力のサンプル、継続、照明、適合の治具、コネクターの出力、包装、トレーサビリティおよび保持されたサンプル | どのチェックがモジュールを証明し、顧客システム検証を維持しますか? |
インストールキーフィール
斜面、PCBおよび締める物の提示を用いる移動そして力を改善して下さい
緩いキーパッドは斜面のクリアランス、PCBサポート、土台の圧縮、ハード ストップの位置、ガスケットの負荷、またはエンクロージャの干渉を再現できません。 サンプルフィクスチャーは、生産のために計画されている同じダムと負荷を保持する必要があります。
- 中心、端および表示隣接の場所の代表的なキーを測定するか、または比較して下さい
- 承認中にPCBサポートとファスナーの負荷を再現
- リターン、粘着、ダブルコンタクト、ハードストップ動作を検査
- ゆるやかな成形サンプルだけではなく、承認されたモジュールを保持
バイシブルフロント
表示文字、照明、ディスプレイ、化粧品ギャップの調整
オペレータは、フロントにシリコン、ベゼル、オーバーレイ、レンズ、ディスプレイ、インジケータ、および別々の光パスを含む場合でも、1つの製品を参照してください。 日、動力を与えられた、非動力を与えられた、および低いライト州は組み立てられた前部で承認されるべきです。
- 色のターゲットを解放し、または示された観察条件の下でサンプルを照らして下さい
- 制御ライトブロック、拡散、漏出および表示窓の位置合わせ
- 材料間の許容ギャップ、洗い流し、質および転移を定義して下さい
- テストおよび郵送物による上塗を施してあるおよび印刷されたキーの表面を保護して下さい
5つの制御決定によるアセンブリを解放して下さい
オペレータの感じを定義して下さい
キーの地図、プロフィール、力、旅行、停止、凡例、表面、照明、表示およびユーザーの状態を解放して下さい。
成型された、堅い部品
キーマット、PCB、斜面、レンズまたはオーバーレイ、ディスプレイ、キャリア、ガスケット、ファスナー、ダム、クリアランス。
近い電気インターフェイス
接触、LEDs、部品、コネクター、ピンアウト、ケーブル ルート、接地、テスト ポイントおよび供給された板州を確認します。
インストールされたモジュールの承認
外観、キーの感じ、リターン、導通、照明、表示関係、適合、コネクター、保護および包装を見直して下さい。
制御の繰り返しの生産
用具、材料、色、凡例、コーティング、PCBの修正、治具、仕事の指示、取り替えおよびrequalificationを締めて下さい。
取付けられたモジュールのシリコーンHMI問題を診断して下さい
キーは結合するか、または不均等に感じます
斜面の入り口、網のクリアランス、PCBサポート、懸命に停止、締める物負荷、ガスケットの圧縮、形成された修正およびエンクロージャの干渉を点検して下さい。
連絡先は断続的です
接触の丸薬、PCBのパッド、直線、板保持、汚染、圧縮、換気、コネクターおよび電気テストの状態を見直して下さい。
照明や表示文字は間違っています
コーティング、印刷物、レーザーの深さ、シリコーン色、LEDの位置、軽いブロック、拡散、表示状態、観覧の状態および承認されたサンプルを比較して下さい。
モジュールは合いません
共有ダタム、キャリア、パネルのカットアウト、ディスプレイブラケット、ガスケット、スタッド、ファスナー、リアコンポーネント、コネクタの方向、および図面の修正を確認してください。
シリコーンのキーパッド HMI のアセンブリは合います
産業ハンドヘルド
蝕知操作、PCBの接触、表示区域、シーリングおよび強いエンクロージャの handoff が付いている上げられたキー モジュール。
医療機器
制御された凡例、キー操作感、表示関係、電子工学およびアセンブリ証拠が付いているきれいな形成された制御。
輸送制御
バックライト、振動サポート、コネクターおよび夜間使用のグラフィックと調整されるグローブフレンドリーなオペレータ モジュール。
海洋および屋外装置
ガスケット、キャリア、表示または表示器、ケーブル ルーティングおよび顧客のエンクロージャの検証が付いている上げられた密封された制御。
試験・測定
機能キー、回転式か運行クラスター、表示区域、PCBの電子工学およびサービス可能な前部モジュール。
アプライアンスとフードサービス
成形色、凡例、照明、ディスプレイ、PCB、斜面、および反復可能な取り付けを組み合わせた耐久性のある触覚制御。
RFQのパッケージ
キーマット、PCB、前部およびエンクロージャ インターフェイスを一緒に送ります
便利なレビューは、目的のキーフィールと組み立て後に制御する硬質幾何学から始まります。
- 主要地図、プロフィール、力および旅行ターゲット、堅い停止、接触のタイプ、通風および代表的なユーザー条件
- シリコーン色、表面、凡例、印刷、レーザーエッチング、コーティング、バックライト、インジケータ、化粧品ゾーン
- PCBの輪郭、接触パッド、部品、LEDs、テスト ポイント、コネクター、ピンアウト、サポートおよび板修正
- ベゼル、オーバーレイまたはレンズ、ディスプレイまたはウィンドウ、キャリア、ブラケット、共有ダム、開口部、および可視ギャップ
- ガスケット、圧縮、スタッド、締める物、パネルの排気切替器、後部クリアランス、ケーブルの出口および設置順序
- プロトタイプ量、年次見積もり、力および視覚点検、適合の治具、包装、トレーサビリティおよび変更制御
シリコーンのキーパッドHMI OEMの制御のためのアセンブリ よくある質問
シリコーンキーパッドアセンブリとはどのように異なっていますか?
シリコーンのキーパッドのアセンブリは鋳造物のキーパッド、PCBの接触、照明、コネクターおよび選ばれたキャリアの部品に焦点を合わせます。 このHMIのルートはより広い目に見える前部、表示または表示領域、エンクロージャの土台、ガスケット、後部クリアランスおよび完全な顧客の締切りの状態を加えます。
PCBおよび表示は含んでいますか。
はい、正確なボードと表示、ソース、コンポーネント、構成、マウント、インターフェイス、テスト、ライフサイクル、および交換ルールが明示的にリストされているとき。
キー感が承認される方法は?
実際の斜面のクリアランス、PCBサポート、ファスナーの負荷、ガスケットの圧縮、懸命に停止およびエンクロージャの制約が付いている生産固有のモジュールか治具の代表的なキーを承認して下さい。
表示文字やバックライトをカスタマイズできますか?
成形された色、印刷またはレーザーエッチングされた表示文字、コーティング、半透明地域、光遮断、およびバックライトは、名前付き日、動力を与えられた、無電力、および低光の承認状態から確認することができます。
アセンブリは最終的な防水か調整可能な承認を含んでいますか。
ユニバーサルイングレッシブまたはレギュレータの結果が暗示されていない。 完成したエンクロージャ、取付け、分野の配線、電子工学、ソフトウェア、環境、テスト方法および完全なプロダクトはOEMの検証の計画の部分残ります。
関連するHMIおよびインターフェースルート
オペレータが実際に使用するキー感を承認します。
JASPERは、成形キーパッド、表示文字、照明、PCBの連絡先、ディスプレイエリア、ベゼルまたはキャリア、コネクタ、ガスケット、取り付け、検査、および1つのシリコンキーパッドHMIアセンブリとしてパッケージを確認することができます。