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OEMの沈殿物のためのカスタム印刷されたパッドの建設

カスタムTENS、EMS、NMES電極パッド

カスタムプリントTENS EMSとNMES電極パッド構造のペア

JASPERはTENS、EMS、NMESデバイスプログラム用のカスタムプリント導電パッドのジオメトリおよび加工アセンブリを製造しています。 承認済み規模は伝導性区域、印刷された配線、鉛またはコネクターの付属品、裏材、プロジェクト指定の付着力かハイドロゲルの地帯、補強、剥離ライナー、ラベル、型抜き、包装および一致した点検を含むかもしれません。 波形、現在の限界、配置、処置の論理、再使用の方針、忍耐強い安全および終了するデバイス検証はOEMと残ります。

カスタムプリントTENS EMSとNMES電極パッド構造のペア
導電面積を承認パッドの輪郭、活動的な幾何学、配線の転移、端の証拠金および鉛インターフェイス
加工された材料は制御しました裏材、接着剤またはハイドロゲル ゾーン、ライナー、補強、ダイカット、ラベル、パッケージ
OEMの刺激の検証波形、流れ、熱行動、配置、処置、再使用、安全および承諾

製造されたパッドは、刺激プロトコルから分離する必要があります

TENS、EMS、NMESラベルは、デバイスの使用を記述します。 製造は伝導性の幾何学、物質的な積み重ね、鉛またはコネクター インターフェイス、端の構造、加工された輪郭、パッケージおよび測定可能な受諾の条件を必要とします。

JASPERは、承認済み物理的および電気的構造を造り、点検できます。 OEM は、波形、電流、デューティ サイクル、温度、配置、処理プロトコル、再利用またはシングルユース ポリシー、警告、患者使用、規制経路を定義し、検証します。

カスタムTENS、EMS、およびNMES電極パッドは、次の場合に収まります。

  • OEMはカスタムパッド形状、導電面積、エッジマージン、リード、スナップ、タブ、またはコネクタインターフェイスを必要とします
  • 印刷された配線パターンおよび加工された物質的な地帯は1つの構造として登録されなければなりません
  • プロジェクトの特定の裏材、接着剤かハイドロゲル、補強、剥離ライナー、ラベルおよび包装は承認することができます
  • OEMは刺激の設定、配置、処置、熱、再使用、安全、臨床および調整可能な検証を所有します

カスタム刺激電極パッドのための6つの制御

描画は、治療やデバイス出力に関する仮定を埋めることなく、供給されたパッドを定義する必要があります。

01

導電性ジオメトリ

リリース制御

アクティブエリア、プリントパターン、エッジマージン、現在の領域、トレーストランジション、オリエンテーション、許容範囲を解放します。

それが欠落している場合

正しい外側の形状のパッドは、OEMよりも導電面積が異なります。

02

鉛かコネクター インターフェイス

リリース制御

ワイヤー、スナップ、タブ、印刷されたテール、コネクター、付属品、補強、極性の印、合う部品および引き方法を定義して下さい。

それが欠落している場合

インターフェイスは剛さを加えます、コンダクターを移します、またはOEMケーブルに一致しません。

03

バックイングとエッジ構造

リリース制御

裏材、泡または不織布、補強、エッジシールまたはマージン、接着フリーゾーン、および処理タブを制御します。

それが欠落している場合

加工されたエッジまたはリードトランジションは、リリースされた機械構造とは異なります。

04

接着剤またはハイドロゲルの地帯

リリース制御

地図の厳密なプロジェクト指定材料、活動的な適用範囲、重複、厚さ、剥離ライナーおよび非接触区域。

それが欠落している場合

有効エリアは、制御されていない材料の重なりによってカバー、露出、または変更されます。

05

電気点検境界

リリース制御

導通、抵抗方法、絶縁、添付ファイル、調節、備品、サンプリング、レコードを定義します。

それが欠落している場合

製造結果は、現在の分布、温度、または患者の安全の証明として解釈されます。

06

パッケージおよび変更制御

リリース制御

剥離ライナー、ラベル、数量、袋またはトレイ、保管・輸送条件、ロット追跡、代替可否、変更通知。

それが欠落している場合

材料またはパッケージの変更はOEMの評価なしで生産を書き入れます。

パッドの幾何学、材料およびOEM-Ownedの使用境界を解放して下さい

プロジェクトの値は、刺激デバイスの設計と検証計画から来なければならない。

バウンダリーレビューのオプションリリースの質問
導電パターン固体区域、区分された印刷物、カスタム形、端の証拠金、配線の転移、接触の入り口、オリエンテーションおよび許容OEMデバイスプログラムでどのジオメトリが評価されましたか?
プリント回路インク、基質、配線、誘電体、コンダクターの転移、導通、抵抗方法、絶縁および調節電気的基準は?
リード接続ワイヤー、スナップ、タブ、印刷されたテール、コネクター、付属品、補強、くねりの地帯、極性の印および合う部品物理的な、電気状態はOEMに達しますか。
加工されたスタック裏材、泡または不織布、接着剤またはハイドロゲルゾーン、エッジ構造、ライナー、ラベル、および処理タブどの材料および地帯が供給されるか。
検査検査寸法、位置合わせ、外観、導通、抵抗、添付ファイル、ライナーカバレッジ、ラベル、カウント、トレーサビリティどのレコードが供給されたパッドの構造を証明するか。
OEMの検証波形、流れ、義務周期、熱行動、配置、摩耗、再使用、処置、警告、安全および承諾JASPERの製造業の証拠の外にどの結果が残っているか?
爆発させたカスタム刺激の電極のパッドの層の積み重ね
建設的なエッジゾーン

次元 活動的なパターンは外から別々に型抜きしました

パッドの輪郭、伝導性の印刷物、接着剤またはハイドロゲルの適用範囲、端の証拠金、鉛の記入項目、補強および剥離ライナーはそれぞれ異なった境界を持つことができます。 単一のシルエットは機能スタックを解放しません。

  • 印刷物、誘電体、物質的な地帯および型抜きのための別の幾何学を提供して下さい
  • 導体対鉛転移およびローカル補強を制御して下さい
  • それを処置の主張に変えない州の電気点検
  • サンプルが付いている生産の剥離ライナーおよびパッケージを承認して下さい
点検および包装のために整理されるカスタム刺激の電極のパッド
パッケージ制御

点検の後で承認済み材料およびインターフェイス状態を保護して下さい

パッケージは OEM によって指定される剥離ライナー、伝導性および付着力の地帯、鉛かコネクター、ラベル、計算およびオリエンテーションを維持する必要があります。 ストレージ、出荷、保存期限、および再利用の結論は、顧客の検証を必要とし、パッケージだけでは劣らない。

  • パックのオリエンテーションおよび鉛の保護を定義して下さい
  • 材料およびパッケージのロットのアイデンティティを維持して下さい
  • 検証済みのシェルフライフクレームから別のストレージの指示
  • 新しいOEMのサンプルを必要とする名前の変更

印刷された幾何学から制御されたOEMのHandoffに動かして下さい

01

デバイスの境界を定義する

パッドの役割、インターフェイス、配置の仮定、装置出力境界、およびすべてのOEM所有の使用および安全検証を解放して下さい。

02

導電性ジオメトリのリリース

アクティブパターン、プリント、トレーストランジション、誘電、エッジマージン、リードインターフェイス、電気チェックを閉じます。

03

加工された材料を閉じる

名前 裏材、接着剤またはハイドロゲル ゾーン、補強、ライナー、ラベル、ダイカット、および承認されたソース。

04

パッケージサンプルの承認

幾何学、位置合わせ、電気点検、付属品、剥離ライナー、処理、ラベルおよびパッケージの状態を見直して下さい。

05

制御の繰り返しの生産

リビジョン、ソース、プロセス、フィクスチャ、レコード、パッケージ、置換、OEMの交換トリガーをロックします。

別々のパッド製造装置ベハビアーによる変種

01

導電面積は未登録

印刷物のマスター、誘電体、接着剤またはハイドロゲルの地帯、型抜きされたdatum、ラミネーション、治具および点検方法を比較して下さい。

02

リードアタッチメントは異なります

ワイヤーかハードウェア源、補強、添付プロセス、コンダクターの転移、引き方法、オリエンテーションおよびパッケージ サポートを見直して下さい。

03

電気点検は変わります

インクおよび基質ロット、印刷物の厚さ、治療、配線の幾何学、調節、治具の接触および測定方法点検して下さい。

04

デバイス動作は期待とは異なる

波形、電流、デューティサイクル、配置、皮膚の状態、温度、治療ロジック、ケーブル、およびエンドデバイス検証から製造された幾何学を分離します。

カスタムTENS、EMS、NMESパッド製造継手

01

OEM TENSデバイスプログラム

OEMケーブルおよび刺激の建築に一致したカスタム伝導性のパッドの構造。

02

EMS機器プログラム

印刷されたパッドの幾何学および顧客所有の出力に供給される転換された層はおよび検証を使用します。

03

NMESデバイス開発

OEMの電気および処置の境界から承認されるプロトタイプおよび繰り返しパッド造り。

04

リハビリテーションハードウェア

カスタム形状、リードインターフェイス、ライナー、ラベル、および検証済みの機器プログラムのパッケージング。

05

研究の刺激装置

制御された実験室のハードウェアおよび調査の議定書のためのアプリケーション固有の印刷されたパッド。

06

プライベートラベルデバイスコンポーネント

完成した装置要求か承認を仮定しないで製造されるOEM承認済みパッドのフォーマット。

RFQのパッケージ

パッドパターン、リードインターフェイス、デバイス検証境界を送信する

明確なRFQは、Jasperが刺激デバイスプログラムが証明しなければならないものから製造するものを区別します。

  • 外側の輪郭、導電性パターン、アクティブエリア、エッジマージン、オリエンテーション、現在の領域、および位置合わせダタム
  • 導電性インク、基質、トレースの転移、誘電性、導通、抵抗方法、絶縁および調節
  • ワイヤー、スナップ、タブ、テール、コネクター、付属品、補強、くねりの地帯、極性の印、合う部品および引きの受け入れ
  • 裏材、泡または不織布、接着剤またはハイドロゲルゾーン、ライナー、ラベル、エッジ構造、および処理タブ
  • 寸法、位置合わせ、視覚基準、電気検査、添付ファイル、ライナー、カウント、パッケージ、トレーサビリティ
  • 試作数量、年間見積、ロット定義、保管および出荷、変更制御、OEM使用および安全検証計画
刺激パッドファイルを送信

カスタムTENS、EMS、NMES電極パッドFAQ

JASPERはカスタムTENS、EMS、NMESパッドの形状を製造できますか?

はい、導電性ジオメトリ、プリント回路、リードインターフェース、加工材料、ダイカット、検査、パッケージング、OEMバリデーション境界がリリースされます。

リード線、スナップ、またはコネクタを組み立てることができますか?

はい、承認済み部品、付属品方法、補強、コンダクターの転移、オリエンテーション、合うインターフェイス、引き方法、点検およびパッケージの保護を使って。

JASPERは刺激設定や患者の安全を検証していますか?

いいえ。 波形、流れ、義務周期、熱行動、配置、処置、再使用、警告、忍耐強い安全、臨床結果および終了する装置の承諾はOEMと残ります。

プロジェクト指定のハイドロゲルはパッドで加工できますか?

サプライヤー、等級、地帯の幾何学、重複、剥離ライナー、処理、貯蔵、包装、点検およびOEMの検証の条件がexplicitであるとき、それは含んでいます。

どのような電気検査が含まれているか?

プロジェクトは、合意された方法、絶縁、および供給された構造の添付チェックに対する導通、抵抗を定義することができます。 これらは、現在の分布、熱行動、治療効力、または患者の安全を確立しません。

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EMG電極

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刺激的なアプリケーションではなく、取得のための組み合わせられたセンシングサイトジオメトリを確認します。

レビュールート

プリントパッドパターンとOEM所有の刺激境界を同じレビューでリリース。

JASPERは導電性ジオメトリ、リードインターフェース、加工材料、ダイカット、電気検査、パッケージング、トレーサビリティ、および変更制御を見直しることができます。

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