技術・図面レビュー
寸法、積層構造、アートワーク、回路マトリクス、テール位置、コネクター、筐体表面、使用環境、検査要求を金型着手前に確認します。
ホーム / 製造能力
2006年創業輸出OEMプロジェクトを支援
5,000 m²工場面積
2,500 m²クリーンルーム生産エリア
ISO 9001:2015品質マネジメントシステム
30か国以上世界各地への納入実績
承認図面から梱包済み量産品まで
製造工程は承認された製品構造を中心に計画します。グラフィック、回路、粘着材、コネクター、筐体、検査基準を各工程で一貫して管理します。
スクリーン印刷と外観管理
承認データに基づき、文字、色、表示窓、遮光層、デッドフロント表示、導電回路用のフィルムとインクを準備します。
回路・部品の準備
銀ペースト回路を印刷し、または仕様に応じてFPC、PCB、メタルドーム、LED、コネクター、補強板などを準備します。
打ち抜きと位置合わせ
オーバーレイ、スペーサー、粘着材、回路、ガスケット、支持層を、開口、端面、基準位置、テール形状を管理して加工します。
ラミネートと組立
各層を位置合わせし、ドームとLEDを配置し、テールを取り回し、コネクターや支持板を組み付けます。
検査・試験・梱包
外観、寸法、導通、キー応答、テール方向、コネクター、表示、合意した梱包方法を出荷前に確認します。
完成品につながる実際の製造証拠
以下は装飾用の素材写真ではなく、外観品質、電気機能、再現性を作り込むJASPERの実際の生産・検査エリアです。
技術と生産の連携
図面、アートワーク、工程指示、サンプル評価を生産開始前に整合させます。
管理されたスクリーン印刷
グラフィックと導電層は、データ承認、調色、位置合わせ、硬化、外観確認によって管理されます。
電気・機能検査
回路、接点、テール方向、コネクターを承認仕様と照合します。
実際に動く製造工程をご覧ください
工場紹介動画では、設備、スクリーン印刷、生産時の取り扱い、JASPER製品を支える実際の作業環境をご確認いただけます。サプライヤー評価時の補足資料としてご利用ください。
JASPERについてカスタムインターフェースの製造範囲
最適な工程は完成アセンブリによって変わります。使用条件が明確であれば、印刷単層から組込み可能なHMIまでレビューできます。
印刷インターフェース層グラフィックオーバーレイ、文字、表示窓、デッドフロント、テクスチャ、銘板、印刷電極、導電回路。
スイッチ構造タクタイル／ノンタクタイル、メンブレンキーパッド、メタルドーム、LED、バックライト、防水、PCB・FPC構造。
機械加工打ち抜き、エンボス、スペーサーと粘着材加工、テール成形、補強板、支持板、ガスケット、筐体適合確認。
HMI統合シリコンキーパッド、静電容量タッチパネル、表示窓、配線、バックライト、PCB支持、フロントパネル組立。
試作・サンプル承認嵌合、外観、操作感、照明、コネクター、粘着、電気機能を量産前に確認するサンプル製作。
量産移管承認図面、アートワーク、サンプル、工程別検査点、改訂管理、表示、輸出梱包。
サンプル製作前に確定すべき条件
不要なサンプル再作は、部品と筐体、電子回路、使用者、使用環境の境界が不明確な場合に起こりやすくなります。
筐体と粘着の境界
筐体材質、表面仕上げ、貼付面、曲率、洗浄条件、取付方法を共有し、外形と粘着材を一緒に確認します。
回路とコネクターの境界
マトリクス、ピン配列、テール出口と曲げ経路、ピッチ、相手側部品、LED、顧客回路を金型承認前に確定します。
外観と承認の境界
アートワーク改訂、色基準、表示窓、表面仕上げ、外観基準、サンプル承認、変更管理を定義します。
製造能力に関する質問
図面完成前でも設計レビューは可能ですか？
はい。積層、テール、コネクター、粘着材、表示窓、操作感、防水、検査条件の不足をサンプル製作前に確認できます。
メンブレンスイッチではどの工程に対応していますか？
技術レビュー、スクリーン印刷、回路製造、打ち抜き、層準備、ラミネート、部品組立、外観検査、電気試験、輸出梱包に対応できます。
同じ工場で試作と量産に対応できますか？
はい。試作結果を管理図面、承認アートワーク、基準サンプル、検査点、量産作業指示へ反映します。
OEM購入担当者は何を送ればよいですか？
図面、アートワーク、回路またはピン配列、コネクター、筐体材質、使用環境、試作数量、年間需要、コンプライアンス・検査要求をお送りください。