Revue technique et plans
Dimensions, empilage, graphisme, matrice, sortie de nappe, connecteur, surface du boîtier, environnement et exigences de contrôle sont examinés avant l'outillage.
JASPER réunit la revue des plans, l'impression, la fabrication des circuits, la découpe, le laminage, l'assemblage, le contrôle et l'emballage dans un flux OEM maîtrisé.
La gamme de fabrication est définie autour de la construction approuvée. Graphisme, circuit, adhésif, connecteur, boîtier et critères de contrôle restent liés à chaque étape.
Dimensions, empilage, graphisme, matrice, sortie de nappe, connecteur, surface du boîtier, environnement et exigences de contrôle sont examinés avant l'outillage.
Films et encres sont préparés pour les légendes, couleurs, fenêtres, couches opaques, graphismes dead-front et circuits conducteurs imprimés.
Les circuits argent sont imprimés ou les FPC, PCB, dômes, LED, connecteurs, raidisseurs et autres composants sont préparés selon la construction.
Overlays, entretoises, adhésifs, circuits, joints et supports sont découpés avec contrôle des ouvertures, bords, repères et géométrie de la nappe.
Les couches sont alignées, les dômes et LED positionnés, la nappe routée et les connecteurs ou supports montés en protégeant les surfaces.
Aspect, dimensions, continuité, réponse des touches, orientation de la nappe, connecteur, identification et emballage convenu sont vérifiés.
Ces images montrent de véritables zones de production et de contrôle JASPER, où se construisent la qualité visuelle, la fonction électrique et la répétabilité.

Plans, graphismes, instructions de procédé et retours d'échantillons sont alignés avant le lancement.

Les graphismes et couches conductrices reposent sur les données validées, la préparation des encres, le repérage, la cuisson et le contrôle visuel.

Circuit, contacts, orientation de la nappe et connecteur sont vérifiés par rapport à la spécification approuvée.
La vidéo présente les équipements, la sérigraphie, la manipulation en production et l'environnement réel des produits d'interface JASPER. Elle complète les données de procédé lors de la qualification fournisseur.
Découvrir JASPERLa bonne voie dépend de l'ensemble complet. JASPER peut examiner une couche imprimée ou une IHM prête à monter lorsque les conditions d'utilisation sont définies.
Les itérations évitables commencent souvent par une interface mal définie entre la pièce, le boîtier, l'électronique, l'utilisateur ou l'environnement.
Précisez matériau, finition, zone de collage, courbure, nettoyage et montage afin d'examiner ensemble contour et adhésif.
Confirmez matrice, brochage, sortie et flexion de nappe, pas du connecteur, contrepartie, LED et électronique client.
Définissez révision graphique, référence couleur, fenêtres, finition, critères cosmétiques, validation d'échantillon et gestion des changements.
Oui. Une revue précoce permet d'identifier les données manquantes sur l'empilage, la nappe, le connecteur, l'adhésif, les fenêtres, le toucher, l'étanchéité et le contrôle.
Le flux peut comprendre revue technique, sérigraphie, circuits, découpe, préparation des couches, laminage, assemblage, contrôle visuel, essais électriques et emballage.
Oui. Les résultats du prototype sont traduits en plans contrôlés, graphismes validés, échantillons de référence, points de contrôle et instructions de série.
Plan, graphisme, circuit ou brochage, connecteur, matériau du boîtier, environnement, quantité d'échantillons, besoin annuel et exigences de conformité ou de contrôle.
Envoyez le plan et les limites du projet pour examiner matériaux, procédé, connecteur, contrôles, plan d'échantillons et passage en série.
Partagez les bases du projet. JASPER examinera les risques de pile, matériaux, connecteur, quantité et production.