JASPER stratifie les faces avant graphiques imprimées, les entretoises, les circuits, les adhésifs, les dômes, les LED, les supports, les joints, les PCB, les fenêtres d'affichage, les câbles et les pièces d'interface associées selon une séquence d'emempilementment et d'assemblage publiée. Le plan doit contrôler l'alignement, la pression, la contamination, l'air emprisonné, l'adhésif exposé, le routage des nappes flexibles, les connecteurs et la protection.
Une face avant graphique propre, un circuit fonctionnel, un adhésif correct et un PCB approuvé ne garantissent pas une bonne IHM après l'empilage. L'alignement, la séquence, la pression, l'état de la surface, le placement du dôme ou des LED, le routage de la nappe, le travail des connecteurs, la planéité du support, les fenêtres, le support et l'emballage peuvent créer de nouveaux défauts. JASPER définit la limite de l'assemblage et place des contrôles là où le risque d'interface est créé.
Le processus exact varie en fonction du revêtement, de l'interrupteur à membrane, du clavier, du capteur tactile, du PCB, de l'écran, du support et de la portée du boîtier.
Confirmer les fichiers actifs, les matériaux, les doublures, l'orientation, la propreté, le stockage, le conditionnement, l'adhésif, les dômes, les composants, le PCB, l'écran, les câbles, le support et les pièces fournies.
Utiliser les données et la séquence publiées pour l'impression, l'espaceur, le circuit, le dôme, la LED, l'adhésif, le joint, le support, le PCB, les fenêtres, les nappes flexibles, les connecteurs et la protection.
Inspectez l'alignement, les particules, les bulles, les plis, l'adhésif, la surface, la position du dôme/composant, la continuité, l'isolation, les LED, les câbles et les éléments cachés avant la fermeture.
Examinez l'apparence, les dimensions, la saisie par touche ou tactile, l'éclairage, le connecteur, l'ajustement, les étiquettes, la quantité, la protection, l'emballage, les enregistrements, les écarts et la révision active.
L'inspection finale ne constitue pas un substitut efficace aux preuves mises en scène avant qu'une couche ou un boîtier ne cache le défaut.
| Interface d'assemblage | Contrôles à définir | Risque caché typique |
|---|---|---|
| Overlay, entretoise et circuit | Références, position des touches/fenêtres, aérations, poches de dôme, zones adhésives, retrait du revêtement, contrôles de pression, de surface et d'alignement | Mauvaise réponse des touches, fenêtre clipsée, air emprisonné, contamination ou adhésif exposé |
| Dômes, LED et composants | Identité des pièces, orientation, placement, rétention, limite soudure/fixation, contrôles électriques et visuels intermédiaires | Dôme déplacé, LED inversée, trace endommagée, contamination cachée ou fonction intermittente |
| Nappe flexible, câble et connecteur | Sortie, coude, raidisseur, brochage, décharge de traction, acheminement des câbles, travaux de connecteur, contrôle d'accouplement et protection | Inadéquation des broches, conducteur fissuré, pincement de câble, arrachement ou interférence d'assemblage |
| Support, PCB, affichage et boîtier | Planéité, fixations, entretoises, fenêtres, mise à la terre, support, joint, accès de service, ajustement, couple et test d'installation | Déformation, désalignement optique, mauvais support, court-circuit, jeu de joint ou reprise d'entretien |
Indiquez ce que JASPER fournit, ce que le client fournit, ce qui arrive programmé et quelle partie est responsable de la vérification du système terminé.
Selon le devis, la portée peut inclure des faces avant graphiques, des entrées membranaires ou tactiles, des entretoises, des adhésifs, des dômes, des LED, des supports, des joints, des PCB, des écrans, des câbles, des connecteurs, des attaches, des étiquettes, une protection, une inspection et un emballage.
Ils peuvent être révisés lorsque la responsabilité de l'approvisionnement, l'état d'arrivée, la révision, l'état de programmation, la manipulation, le stockage, la propriété du rendement, les alternatives, les tests, la reprise et les règles de pénurie sont explicites.
Le processus du projet peut définir le conditionnement des matériaux, le nettoyage, les surfaces protégées, le retrait par étapes du revêtement, l'alignement, la pression, la manipulation par l'opérateur, les contrôles environnementaux, l'inspection en cours de processus, les zones d'acceptation et les règles de reprise.
Approuver une configuration destinée à la production après avoir examiné l'ajustement, l'apparence, le comportement des touches ou du toucher, l'optique, les câbles, le connecteur, la fonction électrique, le montage, les étiquettes, l'emballage, les enregistrements et les responsabilités du système ouvert.
Envoyer l'empilement éclatée, la nomenclature, les pièces fournies, les interfaces PCB/affichage/câble, les quantités et le plan d'acceptation pour examen.
Partagez les bases du projet. JASPER examinera les risques de pile, matériaux, connecteur, quantité et production.
