Les dispositifs de biocapteurs portables sur mesure combinent des sites de détection imprimés et une connexion flexible avec le corps mécanique que l'OEM intègre dans sa plateforme électronique. JASPER peut fabriquer des traces imprimées, des terrains diélectriques, des composants ou des connecteurs, des queues, des renforts, des supports, des zones adhésives ou hydrogels spécifiées par projet, des doublures, des étiquettes, des découpes, des emballages et des inspections convenues.
JASPER peut fournir un circuit de détection passif imprimé, un corps transformé ou un ensemble convenu avec des composants sélectionnés du client. Le BOM doit indiquer ce qui est imprimé, monté, connecté, stratifié, coupé, inspecté et emballé.
Un patch qui convient au corps et passe la continuité n'est pas encore un wearable validé. L'OEM possède puissance, électronique, firmware, communications, algorithmes, interprétation des données, comportement environnemental, usure, biocompatibilité, utilisation clinique, cybersécurité et approbation réglementaire.
La matrice de responsabilité devrait suivre les données et la puissance du site de détection jusqu'à l'hôte d'OEM.
Taille du site de libération, position, géométrie de référence, ouverture du contact, orientation, référence corporelle et zones non-sensibilisation.
S'il manqueLe patch s'adapte mécaniquement tandis que la géométrie de la détection diffère de l'évaluation OEM.
Définir les traces, les largeurs, les dégagements, les croisements, les zones diélectriques, les zones flexibles, la résistance, la continuité, l'isolement et l'enregistrement.
S'il manqueLa flexion ou la conversion répétée expose ou endommage les conducteurs.
Nom des coussinets, connecteurs, queues, carte des broches, finition de surface, renfort, fixation, et pièces fournies ou exclues.
S'il manqueL'image du circuit implique une électronique qui ne sont pas contrôlées dans le BOM ou la portée d'essai.
Carte des îles rigides, des transitions renforcées, des chemins de virage, des charnières sans colle, des sorties de câbles et des supports de paquets.
S'il manqueLa rigidité se concentre à une transition de trace ou de connecteur.
Relâcher les surfaces, étiquettes et bords de support, adhésifs ou hydrogel, mousse ou non tissés, doublure, surfaces respirantes ou sans contact.
S'il manqueLes matériaux convertis décalent l'exposition au site ou le comportement flexible.
Définir les impressions, les dimensions, les essais électriques, les vérifications des composants ou des connecteurs, les échantillons flexibles, les étiquettes, les emballages et les essais de dispositifs exclus.
S'il manqueUn contrôle au niveau des patchs est pris pour validation de l'électronique, de l'algorithme, de l'usure ou des résultats cliniques.
Chaque couche et interface devrait avoir un fournisseur, un test et un propriétaire de validation en aval.
| Limite | Options à examiner | Question de libération |
|---|---|---|
| Front de détection | Sites d'électrodes, sites de référence, ouvertures, orientation, datum du corps, zones graphiques, zones de non-sensation et de manipulation | Quelle géométrie de contact appartient au patch fourni ? |
| Circuit souple | Encre, substrat, traces, zones diélectriques, flex, terres constituantes, queue, terres de connecteur, résistance, continuité et isolement | Quel état électrique existe avant que l'électronique OEM ne soit connectée? |
| Composants et interface | Terres de bare, composants sélectionnés, connecteur, queue, FPC, renfort, carte de broche, pièce jointe et limite de programmation | Quelles pièces arrivent installées et ce qui reste fourni par OEM ? |
| Corps converti | Zones d'appui, d'adhésif ou d'hydrogel, mousse ou non tissé, îles rigides, charnières flexibles, doublure, étiquette et découpe | Comment le corps du dispositif transdermique est-il enregistré sur le circuit? |
| Preuve de patch | Apparence, dimensions, enregistrement, continuité, résistance, isolement, contrôle des composants ou des connecteurs, échantillon flex, étiquette et emballage | Quels contrôles prouvent seulement le patch fourni? |
| Validation de l'appareil OEM | Puissance, batterie, sans fil, micrologiciel, algorithmes, données, usure, environnement, biocompatibilité, utilisation clinique, sécurité et conformité | Quels sont les résultats du programme complet de portabilité? |
La densité des traces, les îles diélectriques, rigides, les terrains de composants, la sortie de queue, le renforcement des connecteurs, la direction de virage et les charnières sans adhésifs doivent être résolus dans le même modèle mécanique.
Le dos, l'adhésif ou l'hydrogel, le renforcement, la doublure, les étiquettes, la protection des composants et les supports de paquet peuvent modifier la flexibilité.
Rôle de détection des rejets, transfert électronique, emplacement du corps, zones mécaniques, environnement et validation appartenant aux OEM.
Fermez les sites, les traces, les terrains diélectriques, les composants ou les connecteurs, la queue, la carte des épingles, les zones de virage et les essais électriques.
Relâcher les zones de support, adhésifs ou hydrogels, renforts, îles rigides, charnières flexibles, doublure, étiquettes et découpes.
Examiner la géométrie, les contrôles électriques, l'état du connecteur ou du composant, la flexibilité, la doublure, la manutention, les étiquettes et l'emballage.
Verrouillez les oeuvres d'art, les matériaux, les pièces, les processus, les installations, les dossiers, l'emballage, les substitutions et les déclencheurs de requalification.
Examiner la direction de virage, le bord de renforcement, le diélectrique, la géométrie des traces, le chevauchement adhésif, la charge du connecteur et le support du paquet.
Vérifiez le référencement des circuits, les zones de matériaux, la laminage, la découpe par matrice, la doublure, l'étirement, le montage et la méthode de manutention.
Comparer la source de la partie, la géométrie du sol, l'attachement, le renforcement, l'orientation, la carte des broches, l'inspection et la révision de BOM.
Détection des preuves de patchs de la puissance, de l'électronique, du firmware, du sans fil, des algorithmes, de l'environnement, de l'usure, du placement du corps, de l'interprétation des données et de la validation complète des appareils.
Circuits de détection imprimés et corps de patch convertis fournis à l'électronique OEM et programmes d'algorithme.
prototypes de patchs flexibles utilisés avec des systèmes sans fil, des données et des études appartenant à la clientèle.
Géométrie du site de détection personnalisée, routage flexible et connection de la main pour la validation OEM.
Circuits portables imprimés intégrés dans des programmes d'environnement et de sécurité contrôlés par le client.
Des réseaux et des terrains de composants spécifiques à l'application sont fournis à l'électronique de recherche.
Imprimé et transformé corps patch livrés à une architecture électronique réutilisable d'OEM.
Un RFQ utile sépare le patch passif, les pièces installées en option et la validation complète du portable.
Oui, avec géométrie de détection libérée, traces, terre diélectrique, queue ou connecteur, matériaux convertis, découpe, inspection électrique, emballage, et limite de validation d'OEM.
Certaines parties peuvent être incluses lorsque la règle BOM, source, plan de terrain, attachement, configuration, renforcement, inspection, cycle de vie et remplacement sont libérés.
L'électronique, le firmware, le sans-fil, les algorithmes, l'interprétation des données, le logiciel d'application, la logique clinique, la cybersécurité et la validation des appareils finis restent avec l'OEM, sauf s'ils sont engagés séparément.
Oui. Leur géométrie, les traces environnantes, les bords diélectriques, les bords de renfort, le support, la doublure, la direction de virage, l'inspection et le support du paquet doivent être libérés dans le dessin de la pile.
Non. Les contrôles de fabrication par lots n'établissent pas la durée d'usure, la compatibilité corporelle, la transpiration ou le mouvement, la qualité des données, les résultats cliniques ou l'approbation réglementaire.
Examiner les correctifs d'acquisition lorsque l'électronique intégrée et l'architecture portable plus large ne sont pas inclus.
Examiner l'itinéraire
Utiliser la voie générale pour les cartes de site et les circuits flexibles.
Examiner l'itinéraire
Examiner l'intégration électronique plus large lorsque des panneaux rigides, des commandes, des affichages et des dispositifs de retrait de l'enceinte sont également nécessaires.
Examiner l'itinéraireJASPER peut examiner les sites imprimés, les traces, les terrains diélectriques, les composants ou les connecteurs, la queue, les couches converties, la découpe, l'inspection, l'emballage et le contrôle des changements.
Partagez les bases du projet. JASPER examinera les risques de pile, matériaux, connecteur, quantité et production.
