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カスタム電子基板・アセンブリ

プリント基板実装(PCBA)

基板データと部品表をもとに、制御機器向けの実装基板を製作します。JASPERは、初回試作から継続生産まで、基板、部品、実装、合意した検査を製品の要求仕様に合わせて調整します。

IC、リレー、端子台を搭載した緑色の制御基板

SMT・挿入実装

部品パッケージに応じて実装工程を検討します。

基板と操作パネル

コネクター、取り付け、操作面の条件を合わせます。

明確な受入基準

製作前に検査項目と機能試験の条件を定めます。

設計データに基づく実装基板

PCBAは、プリント基板に電子部品を搭載し、はんだ付けしたものです。ベア基板が配線を構成し、部品を実装することで回路のハードウェアになります。ファームウェアと完成機器の検証は、別途定めるプロジェクト要件です。

表面実装(SMT)

BOMと実装座標データに従って表面実装部品を配置します。極性、パッケージの向き、部品番号の対応が各ファイルで一致していることが重要です。

挿入実装

コネクターやスイッチなどのリード部品では、穴径、端子位置、周辺クリアランス、はんだ付け方法を確認します。

混載実装

表面実装部品と挿入部品を併用する基板では、はんだ付け、検査、後工程の配線作業を考慮して実装順序を組みます。

部品フィーダーと基板パネルを備えたSMT実装機

部品投入前に製作条件をそろえる

正確な見積もりには、データの版をそろえることが欠かせません。基板製造データ、BOM、実装座標、組立図が同じ基板を示しているか確認します。部品の入手性と代替品は、材料を手配する前に整理します。

  • メーカー型番、数量、未実装箇所を確認します。
  • 支給部品と調達対象の部品を区別します。
  • 実装座標、角度、極性、実装面を照合します。
  • 納入品に含めるコネクター、ケーブル、機構部品を明確にします。

外観検査と機能試験は役割が異なります

光学検査では、部品の有無や向き、観察できるはんだ接合部などを確認します。回路のすべての機能を保証する検査ではありません。機能試験には、電源条件、負荷、治具、ファームウェア、合否判定値を別途定める必要があります。

実装検査
仕上がりの基準と追加検査が必要な箇所を指定します。
書き込み
書き込みを依頼する場合は、ファームウェアの版、接続方法、設定を指定します。
機能試験
治具で確認する入出力、動作条件、測定値の許容範囲を定めます。
記録と梱包
ロット表示、必要な試験記録、コネクター保護、静電気対策梱包を取り決めます。
実装済み基板パネルと部品検査画面が見える光学検査装置

組立工程で受け取る状態を決める

供給範囲含まれるもの必要な仕様
ベア基板部品を搭載していないプリント基板製造データ、層構成、表面処理、基板製造仕様
PCBA指定した電子部品を実装した基板BOM、実装座標、組立図、検査仕様
HMIアセンブリ操作部と機構部品を組み合わせたPCBAパネル、キーパッドまたは表示器、接続、取り付け、組立品の検査
HMIアセンブリを見る

基板を定義する資料をご用意ください

現在の設計データと必要数量からご相談いただけます。用途や調達が難しい部品もお知らせください。材料費、実装費、治具費、書き込みや試験の作業範囲を分けて見積もります。

基板製造データ

ガーバーとドリルデータ、または合意した製造データ形式。製造図面も添付してください。

部品表(BOM)

部品番号、数量、メーカー、正確な型番、承認済みの代替品。

実装・組立資料

実装座標データ(CPL)、実装面、極性の注意事項、組立図。

数量・受入条件

試作と量産の数量、希望納期、ファームウェア、検査・試験仕様。

初回試作から継続生産まで

  1. 01

    資料確認

    図面、BOM、部品供給の担当範囲をそろえます。

  2. 02

    製作準備

    購買と段取りの前に、材料と実装上の確認事項を解決します。

  3. 03

    試作承認

    実装基板の適合性、仕上がり、合意した機能を確認します。

  4. 04

    継続生産

    承認済みの版、代替部品、試験設定を変更管理します。

プリント基板実装のよくある質問

PCBとPCBAは何が違いますか?

PCBは部品未実装のプリント基板、PCBAは電子部品を実装した基板です。HMIアセンブリには、さらにキーパッド、オーバーレイ、表示器、筐体、ケーブルなどが含まれる場合があります。

PCBAの見積もりには何が必要ですか?

基板製造データ、BOM、実装座標データ、組立図と希望数量をご用意ください。書き込み、試験、梱包、納期の条件も併記すると、必要な範囲を見積もりに反映できます。

部品を支給できますか?

支給部品を含めた計画が可能です。BOMに支給対象を明記し、出荷前に数量、梱包、トレーサビリティ、予備部品について取り決めます。

AOIで機能試験を代替できますか?

できません。AOIは実装状態の目視可能な特徴を確認します。機能試験では、定めた電気的条件で回路の動作を確認するため、適切な治具、試験方法、合否基準が必要です。

メンブレンスイッチやキーパッドと組み合わせられますか?

はい。メンブレンスイッチ、シリコーンキーパッド、その他のHMI部品との組み合わせを検討できます。相手側コネクター、ピン配置、取り付け、クリアランス、組立品の検査をまとめて定義します。

価格と納期はどのように決まりますか?

BOM、部品の入手性、基板設計、数量、実装工程、試験や書き込みの作業によって変わります。最新版の資料と希望納期をもとに、案件別に見積もります。

PCBAの製作についてご相談ください

BOM、基板データ、用途をお知らせください。必要な納入状態を明確にして、製作内容を具体化します。