Un conjunto de electrodos EEG personalizado convierte un mapa del sitio OEM en un circuito flexible registrado. JASPER puede imprimir los sitios del electrodo, trazas de canales, posiciones de referencia o tierra, zonas dieléctricas, cola y tierras de conector, luego convertir el proyecto especificado de respaldo, zonas adhesivos o hidrogel, refuerzo, revestimiento, etiquetas y embalaje.
La forma exterior es sólo un portador. El maestro de fabricación debe identificar cada sitio activo, nombre de canal, referencia o posición de tierra, ruta conductora, apertura dieléctrica, regla de cruce, conductor de cola, tierra del conector, y característica de registro.
Un array flexible puede simplificar la colocación y el cableado, pero no define el rendimiento fisiológico de la señal aceptable. El OEM debe liberar la aceptación eléctrica y validar el array con su método de colocación, cable, electrónica de adquisición, software y uso previsto.
Cada canal debe permanecer rastreable desde la apertura de contacto a través de la cola flexible.
Coordenadas de liberación, espaciado, orientación de la matriz, referencias anatómicas, sitios activos, de referencia y de tierra, y datos de colocación.
si faltaLa matriz encaja físicamente pero coloca un canal o sitio de referencia en la ubicación equivocada.
Definir nombres de canales, caminos de rastreo, anchos, distancias, cruces, guardias, dieléctrico, continuidad, resistencia y aislamiento.
si faltaLa identidad del canal o la separación eléctrica se pierde entre el mapa del sitio y el conector.
Mapa de contacto impreso, apertura de aislamiento, zona adhesiva o hidrogel, respaldo, revestimiento y áreas sin contacto en cada sitio.
si faltaLas capas convertidas reducen o desplazan la geometría de contacto expuesta prevista.
Liberar el paso del conductor, contorno de la cola, zona de curva, refuerzo, conector, cable, mapa del pasador, llavero y parte de apareamiento.
si faltaEl array no puede conectarse ni enrutarse sin conductores estresantes o cambiar el orden del canal.
Controla agujeros, ranuras, fiduciales, datums de borde, líneas divididas, límites de estiramiento, etiquetas y referencias de accesorios de colocación.
si faltaLos sitios cambian en relación con el método de colocación del OEM durante el montaje o la preparación del uso.
Definir la posición del sitio, la continuidad del canal, el método de resistencia, el aislamiento, el mapa del conector, los defectos visuales, la etiqueta, el lote y el embalaje.
si faltaUn defecto de canal o desajuste de revisión no se puede aislar después de que el array esté empaquetado.
La especificación debe permitir la fabricación y el OEM probar el mismo mapa de canal sin interpretación.
| Límite | Opciones para revisar | Pregunta de liberación |
|---|---|---|
| Geometría de matriz | Coordenadas del sitio, espaciamiento, sitios activos, de referencia y de tierra, orientación, puntos de referencia, agujeros de colocación y zonas flexibles | ¿Qué geometría debe conservar la matriz convertida? |
| Circuito impreso | Tinta, sustrato, trazas, distancias, dieléctrico, aberturas de contacto, protectores, resistencia, continuidad y aislamiento | ¿Qué criterios eléctricos se aplican por canal y entre canales? |
| Cola y conector | Ancho de cola, tono, refuerzo, radio de curvatura, conector, mapa de pines, cable, llavero, retención y parte de apareamiento | ¿Cómo se preserva la identidad del canal en la interfaz OEM? |
| Pila convertida | Zonas de apoyo, adhesivos o hidrogeles, espuma o no tejida, aberturas de sitio, revestimiento, etiquetas y pestañas de manipulación | ¿Qué capas están incluidas y cómo se registran? |
| Características de colocación | Fiduciales, agujeros, ranuras, líneas divididas, detalles de borde, marcas de orientación, límites de estiramiento y características de fijación | ¿Cómo posicionará el OEM la matriz de forma repetida? |
| Pruebas y embalaje | Dimensiones, posición del sitio, mapa de canales, resistencia, continuidad, aislamiento, comprobación del conector, etiqueta, paquete y trazabilidad | ¿Qué evidencia acompaña a los primeros artículos y repetir lotes? |
Las etiquetas del sitio en un dibujo, orden de conductor en una cola, y números de pin del conector deben describir el mismo mapa. El maestro de circuito debe exponer cualquier referencia compartida, región vigilada, cruce dieléctrico, zona de curvatura, o densidad de ruta que afecta la impresión y la inspección.
El patrón conductor puede ser correcto mientras que la matriz convertida está mal. Las aberturas del sitio, zonas adhesivas, respaldo, forro, agujeros, ranuras, etiquetas y perfil exterior deben ser dimensionados a partir de datos de la matriz que el método de colocación también puede utilizar.
Definir sitios activos, de referencia y de tierra, coordenadas, orientación, características de colocación y validación del OEM.
Cierre las huellas, las distancias, el dieléctrico, el orden de la cola, el mapa del pin del conector y la aceptación eléctrica.
Retire sustrato, aberturas de contacto, respaldo, zonas adhesivos o hidrogeles, revestimiento, etiquetas y refuerzo.
Revise la posición del sitio, mapa de canal, comprobaciones eléctricas, conector, flexibilidad, registro, manejo y embalaje.
Bloquear obras de arte, materiales, conectores, accesorios, registros, embalajes, sustituciones y disparadores de recalificación.
Compare las etiquetas del sitio, obras de arte de circuito, conductores de cola, mapa de pines de conector, cable, dispositivo de inspección y revisión.
Revise la estabilidad del sustrato, la zona adhesiva o hidrogel, laminación, datum troquelado, agujeros, ranuras, revestimiento y embalaje.
Compruebe la apertura de contacto, espesor de impresión, ancho de traza, superposición dieléctrica, tierra del conector, fijación, acondicionamiento y método de prueba.
Evidencia de fabricación separada de colocación, preparación de la piel, cable, electrónica de adquisición, puesta a tierra, software, entorno y validación clínica.
Arrays flexibles multi-sitios compatibles con un conector de adquisición controlado y plan de colocación.
Arrays conectados destinados a reducir el cableado suelto dentro de una arquitectura de dispositivos validados por OEM.
Mapas de sitio personalizados y enrutamiento flexible integrados con un dispositivo de colocación específico para el estudio.
Arrays impresos finos con zonas flexibles liberadas, cola, conector y electrónica desbloqueo.
Formas de portadora personalizadas y espaciado de sitio evaluado por el OEM para su población y uso previstos.
Pequeñas construcciones utilizadas para comparar mapas de sitios, conectores, capas convertidas y métodos de montaje.
El RFQ debe permitir que cada canal impreso sea seguido desde su apertura de contacto hasta el conector de apareamiento.
Sí, cuando el mapa del sitio, canal de enrutamiento, dieléctrico, orden de cola, mapa del pin del conector, materiales, pila de conversión, pruebas eléctricas, registro, y embalaje son liberados.
Sí. Su geometría, ruta impresa, asignación de conectores, apertura de contacto, zonas de material y aceptación eléctrica del OEM deben ser identificados como cualquier otro canal.
No. JASPER fabrica la geometría de matriz liberada. El método de colocación, la relación anatómica, la electrónica de adquisición, la interpretación de señales, el uso clínico y la validación regulatoria permanecen con el OEM.
Sí, con un paso de cola liberado, refuerzo, zona de curvatura, conector, mapa de pin, llavero, retención, parte de apareamiento, y método de inspección.
El proyecto puede definir la geometría de contacto, la posición del sitio, la continuidad, la resistencia a un método acordado, el aislamiento, el orden de cola, el mapa del conector, la condición visual y la trazabilidad sin tratar esas comprobaciones como validación clínica.
Utilice la ruta de matriz general para mapas de sitios no EEG e interfaces eléctricas específicas de aplicaciones.
Revisar ruta
Revise las tierras de componentes integradas, el manejo de la tensión y la conversión de parches portátiles.
Revisar ruta
Compare las rutas de fabricación de parches y matrices impresas.
Revisar rutaJASPER puede revisar la geometría del sitio, circuito impreso, capas dieléctricas, convertidas, cola, conector, inspección, empaquetado, trazabilidad y límite de control de cambio.
Compartir los fundamentos del proyecto. JASPER revisará los riesgos de pila, materiales, conector, cantidad y producción.
