JASPER fabrica circuitos de electrodos impresos personalizados y conjuntos de parches convertidos cuando la geometría funcional puede ser construida con trazas conductoras impresas. Los proyectos pueden combinar sustratos flexibles, sitios de electrodos, aislamiento, colas, conectores, adhesivo o hidrogel especificado por proyecto, capas de espuma o no tejida, revestimientos, troqueles, embalajes e inspección acordada. El dispositivo médico terminado, uso clínico, interpretación de señales, ajustes de tratamiento y validación regulatoria permanecen con el OEM.
Elija la ruta por geometría de electrodos, circuito impreso, método de conexión, pila de material convertido, transferencia del cliente y propietario de la validación.
Construcciones de parches impresos de un solo sitio o conectados con geometría de contacto liberada, interfaz de conexión, pestaña o cola, respaldo, zonas adhesivos o hidrogel, revestimiento y embalaje.
Elígelo cuando: el OEM necesita un formato de parche personalizado o interfaz de circuito alrededor de un ECG o EKG diseño de adquisición
Ver parches de electrodo ECG y ECG
Arrays flexibles multi-sitio coordinando posiciones de electrodos, identidad de canal, enrutamiento impreso, ubicaciones de referencia, cola, conector, capas convertidas y registro.
Elígelo cuando: varios sitios de contacto del cuero cabelludo deben permanecer posicionados y conectados como una matriz repetible
Ver las descargas de electrodos EEG
Diseños de electrodos impresos emparejados o multi-site con espaciado controlado, geometría de referencia, enrutamiento flexible, desconexión del conector, respaldo, zonas adhesivas y embalaje.
Elígelo cuando: la disposición de adquisición depende de la separación diferencial fija y un conjunto flexible controlado
Ver electrodos EMG
Áreas conductoras impresas personalizadas e interfaces de plomo convertidas con respaldo especificado por proyecto, adhesivo o hidrogel, forro, geometría de borde, embalaje e inspección.
Elígelo cuando: un OEM de dispositivo de estimulación posee la forma de onda y validación, pero necesita una construcción de almohadilla fabricable personalizada
Vea las almohadillas de electrodo TENS, EMS y NMES
Patrones conductivos impresos personalizados y soporte de ensamblaje de electrodo de retorno convertido producido sólo para una geometría, pila de material, interfaz y plan de inspección de OEM.
Elígelo cuando: el comprador necesita soporte impreso y conversión mientras se mantiene toda la seguridad y la validación de compatibilidad de los dispositivos terminados
Ver almohadillas electroquirúrgicas de puesta a tierra
Sitios de detección impresos flexibles, trazas, componentes o conectores, rutas de cola, respaldo, zonas adhesivas, gestión de deformaciones, revestimientos y entrega empaquetada.
Elígelo cuando: un equipo de electrónica portátil necesita el circuito de parche flexible y el cuerpo convertido suministrado a su arquitectura de dispositivo
Ver parches biosensores utilizables
Sitios de electrodos específicos para aplicaciones, trazas conductoras, zonas dieléctricas, geometría de cola y conector, sustratos flexibles, laminación, corte por troquelado e inspección eléctrica acordada.
Elígelo cuando: el proyecto no se ajusta a una etiqueta clínica estándar y la geometría del circuito impreso es el producto principal
Ver descargas de electrodos personalizadasUna liberación fabricable necesita la geometría del electrodo-sitio, material conductor, trazado de trazas, aislamiento, sustrato, cola, conector o fijación de plomo, respaldo, zonas adhesivos o hidrogeles, revestimiento, contorno de troquelado, estado de empaquetado y límite de inspección.
El circuito impreso puede ser una capa dentro de un parche terminado o la matriz flexible principal suministrada a otro convertidor o ensamblador de dispositivo. La cita debe decir qué capas JASPER imprime, adquiere, laminado, troqueles, ensambla, inspecciona y empaque.
La idoneidad del material y la aceptación eléctrica dependen del uso previsto del OEM, el plan de contacto con la piel, la duración, la arquitectura de señal o estimulación, la estrategia de esterilización o limpieza, el embalaje, el almacenamiento, el transporte y la vía reglamentaria.
El nombre de la ruta ayuda a organizar el RFQ. La matriz de construcción y responsabilidad del cliente que se ha liberado determina lo que se fabrica realmente.
| Ruta del producto | Enfoque de fabricación | Evidencia de lanzamiento del OEM |
|---|---|---|
| Parches de ECG o EKG | Electrodos de una sola planta o conectados, interfaz de snap o cola, zonas de respaldo, adhesivo o hidrogel, revestimiento y embalaje | Geometría de contacto, interfaz, pila de material, límites eléctricos, colocación y validación de adquisiciones |
| matrices de EEG | Posición multi-sitio, enrutamiento de canales, sitios de referencia, portaequipajes flexible, cola, conector y registro | Mapa del sitio, identidad del canal, dispositivo de colocación, cadena de señal, interfaz de cable y aceptación de la matriz |
| Electrodos EMG | Espaciado diferencial, geometría emparejada o multi-sitio, posición de referencia, enrutamiento, conector y pila convertida | Espaciado de datos, interfaz de adquisición, condiciones de movimiento, límites eléctricos y validación de uso |
| Almohadillas TNS, SME o NMES | Área conductora, interfaz de plomo, geometría de borde, respaldo, conversión de adhesivo o hidrogel, revestimiento y paquete | Forma de onda, límites actuales y térmicos, colocación, lógica de tratamiento, política de reutilización y validación de dispositivos terminados |
| Patrones de almohadillas de tierra | Patrón de retorno impreso definido por OEM, geometría dividida, interfaz de plomo o conector, capas convertidas e inspección | Arquitectura de seguridad, compatibilidad de monitoreo, límites de potencia y térmicos, evaluación de contacto y validación regulatoria |
| Parches usables | Sitios de detección, circuito flexible, tierras de componentes, cola, gestión de deformación, respaldo, zonas adhesivas, revestimiento y paquete | Electrónica, firmware, algoritmos, estudio de desgaste, condiciones ambientales, biocompatibilidad y validación de dispositivos |
| Arrays impresos personalizados | Mapa de electrodos específico para aplicaciones, trazas, dieléctrico, sustrato, cola, conector, laminación y troquelado | Método de ensayo eléctrico, interfaz de apareamiento, instalación, aceptación funcional y validación completa del producto |
La entrada de fabricación útil es más que una forma exterior. Identifica cada sitio activo, trayectoria conductora, apertura de aislamiento, conductor de cola, tierra del conector, característica de referencia, mantener fuera, zona de curvatura, marca de registro, y la relación eléctrica necesaria para imprimir y convertir.
Un material puede ser aceptable en aislamiento y aún falla dentro de la construcción planeada. Espesor, superposición, exposición al borde, tolerancia al corte por troquelado, presión de laminación, revestimiento de liberación, protección contra trazas, almacenamiento y embalaje, todo cambia el montaje entregado al OEM.
La evidencia de producción puede confirmar la apariencia de impresión, dimensiones, posición del sitio, continuidad, resistencia a un método acordado, aislamiento, fijación del conector, laminación, registro de troquelado, etiquetas, recuento y estado de embalaje. No prueba la precisión diagnóstica, el resultado del tratamiento, la seguridad del paciente o el cumplimiento del dispositivo terminado.
Describir la arquitectura de colocación, señal o estimulación, duración, entorno, dispositivo de apareamiento, embalaje y cada validación retenida por el OEM.
Proporcionar sitios de electrodos, trazas conductoras, aberturas dieléctricas, puntos de referencia, cola, tierras de conector, zonas de curvatura y aceptación eléctrica.
Nombre sustrato, tinta, respaldo, adhesivo o hidrogel, espuma o no tejida, refuerzo, revestimiento, etiquetas y alternativas aprobadas.
Revisar impresión, registro, dimensiones, chequeos eléctricos, fijación, laminación, troquelado, comportamiento de pelado, manejo y estado del paquete.
Revisiones de bloqueo, fuentes, ventanas de proceso, accesorios, registros, embalaje, sustituciones, notificación y disparadores de recalificación de OEM.
La capacidad común es el circuito impreso registrado y las capas flexibles convertidas. La aplicación OEM determina el resto del trabajo eléctrico, clínico, de seguridad y regulatorio.
Formatos e interfaces de parches personalizados para sistemas de adquisición OEM con geometría e inspección liberadas.
Arrays flexibles multi-site y enrutamiento de canales suministrados a un plan de colocación y validación de señal OEM.
Diseños emparejados y multi-site con espaciado controlado, interconexión flexible y conexión de conector.
Construcciones de almohadilla conductora personalizada fabricadas a los límites eléctricos y de uso de OEM.
Sitios de detección impresos, circuitos flexibles, colas, tierras componentes, respaldo, zonas adhesivas y entrega empaquetada.
Arrays impresos específicos para aplicaciones para proyectos cuya geometría no coincide con un formato estándar de electrodos.
Los conceptos tempranos son útiles cuando muestran el mapa de electrodos y la entrega del cliente. Las decisiones de inspección o material que faltan pueden cerrarse antes de la conversión de herramientas y repetir.
JASPER puede revisar productos de electrodos cuyo circuito funcional puede ser producido con geometría conductora impresa, incluyendo parches personalizados, matrices multi-sitio flexibles, circuitos portátiles, colas, conectores y capas convertidas especificadas por proyecto.
Pueden incluirse cuando el proyecto libera el material exacto, el proveedor o la alternativa aprobada, geometría de zona, espesor, superposición, revestimiento, manipulación, almacenamiento, embalaje, inspección y responsabilidades de validación del cliente.
No. JASPER puede realizar inspecciones eléctricas y de fabricación acordadas en la construcción suministrada. La precisión de diagnóstico, el resultado del tratamiento, la colocación, el desgaste, la biocompatibilidad, la seguridad del paciente, el rendimiento del dispositivo terminado y la aprobación reglamentaria permanecen con el OEM.
Sí, cuando la obra identifica sitios activos, huellas impresas, aberturas dieléctricas, geometría de cola y conector, materiales, dimensiones, tolerancias, pruebas eléctricas, conversión de pilas y entrega al cliente.
Aprobar el maestro de impresión, fuentes de material, pila de capas, registro, troquelado, interconexión, método de aceptación eléctrica, criterios visuales, etiquetas, embalaje, trazabilidad y cambios que requieren nuevas muestras o recalificación OEM.
Compare la construcción de interconexión impresa flexible cuando el proyecto no es un parche de electrodos convertido.
Revisar ruta
Revise el montaje electrónico más amplio cuando también se requieren placas, componentes, controles y desmontaje de la carcasa.
Revisar ruta
Coordine etiquetas impresas, instrucciones, símbolos, ventanas e identificación duradera alrededor del producto de electrodo.
Revisar rutaJASPER puede revisar geometría conductora impresa, sustratos flexibles, capas convertidas, troquelado, interconexión, inspección, empaquetado, trazabilidad y control de cambio para un producto de electrodos personalizado.
Compartir los fundamentos del proyecto. JASPER revisará los riesgos de pila, materiales, conector, cantidad y producción.
