Los parches de electrodos ECG y ECG personalizados comienzan con la geometría de contacto y la interfaz de adquisición del OEM. JASPER puede imprimir sitios y trazas conductoras, añadir una relación de snap, tab, cola o conector, y convertir zonas de respaldo especificadas por proyecto, zonas de adhesivo o hidrogel, refuerzo, revestimiento, etiquetas y embalaje.
Un electrodo desechable redondo y un parche conectado flexible pueden servir a diferentes arquitecturas de equipos, pero ambos requieren un sitio activo controlado, conductor impreso, método de conexión, zona de piel-interfaz, respaldo, forro y mano de empaquetado.
El sistema de adquisición determina los requisitos eléctricos y de uso. JASPER fabrica geometría liberada, materiales y métodos de inspección en lugar de inferir impedancia de contacto aceptable, calidad de señal, duración del desgaste o rendimiento clínico.
El dibujo del parche debe conectar la geometría de la cara de la piel a la interfaz de adquisición y el estado empaquetado.
Dimensión de área conductora, apertura expuesta, margen de borde, centro, orientación, y cualquier espacio de sitio emparejado o conectado.
si faltaUn parche visualmente similar presenta un área de contacto diferente al sistema OEM.
Inyección de tinta, ancho de traza, enrutamiento, cobertura dieléctrica, brechas de aislamiento, marcas de registro y áreas protegidas.
si faltaLos conductores están expuestos, mal registrados o eléctricamente diferentes del circuito aprobado.
Nombre hardware de fijación, paso de cola, conector, refuerzo, orientación, parte de apareamiento, zona de curvado, y método de tracción.
si faltaEl parche pasa la inspección eléctrica pero no se acopla de forma fiable con el cable o dispositivo del cliente.
Mapa de proyecto específico de adhesivo, hidrogel, espuma, no tejido, abertura conductora, zona libre de adhesivo y forro.
si faltaEl material se solapa en el sitio activo o deja un borde expuesto no deseado.
Controlar el perfil exterior, agujeros, relieves, superposición de capas, ubicación de la snap, salida de cola, tolerancia y orientación de montaje.
si faltaEl circuito, las capas convertidas y el cambio de conector relativo entre sí.
Definir impresión, dimensiones, continuidad, método de resistencia, fijación, revestimiento, etiqueta, recuento, bolsa o bandeja, y trazabilidad.
si faltaLos parches aceptados llegan contaminados, dañados, sin etiqueta, o en el estado de manejo incorrecto.
Utilizar valores específicos del proyecto; los supuestos genéricos de catálogo no son una especificación de fabricación.
| decisión | Opciones para revisar | Pregunta de liberación |
|---|---|---|
| Disposición de los electrodos | Sitio único, sitios emparejados, tira conectada, espaciado personalizado, posición de referencia, marcas centrales y orientación de colocación | ¿Qué geometría es controlada por el diseño de adquisición del OEM? |
| Circuito impreso | Tinta conductora, sustrato, ancho de traza, apertura de contacto, dieléctrico, método de resistencia, continuidad y aislamiento | ¿Qué aceptación eléctrica se aplica al circuito suministrado? |
| Conexión | Ajustar metal, ajustar moldeado, pestaña, cola impresa, cola FPC, conector, refuerzo, fijación de plomo y parte de apareamiento | ¿Qué estado físico y eléctrico existe en la entrega del cliente? |
| Capas convertidas | Respaldo, espuma, no tejido, adhesivo, hidrogel, zona conductora, refuerzo, revestimiento y etiqueta | ¿Qué materiales y zonas exactas están incluidos en el alcance de JASPER? |
| Perfil y registro | Corte de troquelado exterior, aberturas, márgenes, superposición, posición del sitio, posición del snap, salida de la cola, tolerancia y datum de arte | ¿Qué características requieren pruebas de registro basadas en accesorios? |
| Aceptación y embalaje | Apariencia, dimensiones, resistencia, continuidad, fijación, revestimiento, limpieza, recuento, bolsa o bandeja, etiqueta y trazabilidad | ¿Qué controles prueban la fabricación y cuáles siguen siendo la validación de dispositivos OEM? |
El contacto impreso, la abertura de aislamiento, la zona adhesiva o hidrogel, el respaldo, el refuerzo, el revestimiento y el apretón o la cola deben compartir un dato controlado. Un pequeño cambio de superposición puede alterar la geometría expuesta o el manejo del montaje.
La inspección eléctrica debe ir seguida de controles para la cobertura de revestimiento, protección contra snap o cola, identificación de la etiqueta, recuento de lotes, orientación del paquete y condición de manipulación.
Liberar sitios de contacto, conexión de cable o dispositivo, referencias de colocación, límites de la cadena de señal y validación de propiedad del OEM.
Cerrar la geometría conductora, sustrato, traza, dieléctrico, snap o cola, tierras de conector, y pruebas eléctricas.
Liberar zonas de respaldo, adhesivo o hidrogel, refuerzo, revestimiento, etiquetas, troquelado y fuentes aprobadas.
Revisar impresión, registro, dimensiones, fijación, chequeos eléctricos, revestimiento, manejo, etiqueta y estado del paquete.
Revisiones de bloqueo, fuentes, accesorios, registros de lotes, empaque, sustituciones, notificaciones y disparadores de recalificación.
Compare el patrón de impresión, la abertura dieléctrica, la superposición de adhesivo o hidrogel, el registro de troquelado, la posición del revestimiento y el dato de inspección.
Revise la fuente de hardware, el refuerzo, el proceso de fijación, el accesorio de orientación, el método de tracción, la transición de trazas y la protección del paquete.
Compruebe el lote de tinta y sustrato, el espesor de impresión, la cura, la geometría de trazas, la apertura de contacto, el acondicionamiento, el accesorio y el método de medición.
Separar la evidencia de fabricación de la colocación, cable, electrónica de adquisición, algoritmo, entorno, desgaste y validación de dispositivos completos.
Formatos de contacto personalizados fabricados a una arquitectura de plomo, cable y colocación OEM.
Parches flexibles conectados o de un solo sitio suministrados a una electrónica liberada y un plan de validación del desgaste.
Sitios impresos registrados y enrutamiento integrados en una construcción flexible convertida.
Formatos de entrega empaquetados, tabulación, cola, conector, etiqueta y snap específicos del OEM.
Espaciado de sitio personalizado y geometría de interfaz para hardware de estudio controlado.
Circuitos impresos prototipo y conversiones de parches utilizados para la evaluación del OEM y cierre de diseño.
Un RFQ útil conecta el sitio activo a la interfaz de adquisición y el estado del paquete.
Sí, cuando el proyecto libera la geometría de contacto, circuito impreso, construcción de snap o cola, refuerzo, interfaz de apareamiento, pila de material, método de fijación, inspección y estado del paquete.
Los materiales especificados por proyecto pueden ser incluidos con el proveedor liberado, grado, geometría de zona, superposición, revestimiento, manipulación, almacenamiento, embalaje y requisitos de validación OEM.
No. JASPER puede inspeccionar el circuito fabricado y convertir parche a métodos acordados. Colocación, cable, electrónica de adquisición, procesamiento de señales, uso de pacientes, rendimiento clínico y validación de dispositivos terminados permanecen con el OEM.
Sí, cuando se define el espaciado del sitio, el enrutamiento de canales, dieléctrico, cola o conector, pila de material, tolerancia de registro y el método de aceptación eléctrica del OEM.
Debe reproducir materiales de producción, impresión, aberturas de contacto, fijación, capas convertidas, troquelado, revestimiento, etiqueta, paquete, y la inspección eléctrica y dimensional acordada.
Revise los circuitos de detección flexibles con componentes más amplios, cola, deformación y requisitos de montaje usable.
Revisar ruta
Utilice la ruta de introducción personalizada cuando la geometría no se limite a un formato de parche ECG.
Revisar ruta
Compare ECG, EEG, EMG, estimulación, patrón de puesta a tierra, rutas usables y personalizadas.
Revisar rutaJASPER puede revisar la geometría del circuito, snap o cola, materiales convertidos, troquelado, inspección, revestimiento, etiqueta, embalaje y límite de control de cambio.
Compartir los fundamentos del proyecto. JASPER revisará los riesgos de pila, materiales, conector, cantidad y producción.
