Ein benutzerdefiniertes EEG-Elektroden-Array verwandelt eine OEM-Site Map in einen registrierten flexiblen Kreislauf. JASPER kann die Elektroden-Sites, Kanalspuren, Referenz- oder Bodenpositionen, die elektrischen Zonen, Schwanz- und Steckerfelder drucken, dann projektspezifische Background-, Klebe- oder Hydrogelzonen, Verstärkung, Liner, Etiketten und Verpackungen umwandeln. Platzierung, Erfassungselektronik, Signalinterpretation, Patientennutzung und regulatorische Validierung bleiben beim OEM.
Die äußere Form ist nur ein Träger. Der Fertigungsmeister muss jede aktive Stelle, Kanalname, Referenz- oder Bodenposition, leitfähige Route, die elektrische Öffnung, Überquerungsregeln, Heckleiter, Steckerland und Registrierungsmerkmale identifizieren.
Ein flexibles Array kann die Platzierung und Verdrahtung vereinfachen, definiert aber keine akzeptable physiologische Signalleistung. Der OEM muss die elektrische Akzeptanz freigeben und das Array mit seiner Platzierungsmethode, Kabel, Erfassungselektronik, Software und dem vorgesehenen Einsatz validieren.
Jeder Kanal muss von der Kontaktöffnung durch den flexiblen Schwanz zurückverfolgbar bleiben.
Freigabekoordinaten, Abstand, Array-Orientierung, anatomische Referenzen, aktive, Referenz- und Bodenstandorte und Platzierungs-Datums.
Wenn es fehltDas Array passt physisch, stellt aber einen Kanal oder eine Referenz-Site an den falschen Ort.
Definieren Sie Kanalnamen, Spurenpfade, Breiten, Freiräume, Frequenzweichen, Schutz, Dielektrikum, Kontinuität, Widerstand und Isolation.
Wenn es fehltKanalidentität oder elektrische Trennung ist zwischen der Site Map und Stecker verloren.
Karte bedruckt Kontakt, Isolierung Öffnung, Klebe- oder Hydrogelzone, Unterlage, Liner und berührungslose Bereiche an jeder Stelle.
Wenn es fehltUmgewandelte Schichten reduzieren oder verschieben die beabsichtigte exponierte Kontaktgeometrie.
Entlasten Sie Leiterabstand, Schwanzumriss, Biegezone, Verstärkung, Stecker, Kabel, Pin-Karte, Tasten und Paarung Teil.
Wenn es fehltDas Array kann nicht ohne Stressleiter oder eine Änderung der Kanalordnung verbunden oder routen.
Kontrolllöcher, Schlitze, Fiducials, Randdaten, Split-Linien, Dehnungsgrenzen, Etiketten und Platzierung Befestigungs Referenzen.
Wenn es fehltDie Standorte verschieben sich im Verhältnis zur OEM-Pentrationsmethode während der Montage oder der Vorbereitung.
Definieren Sie Standortposition, Kanalkontinuität, Widerstandsmethode, Isolierung, Steckerkarte, visuelle Defekte, Etikett, Los und Verpackung.
Wenn es fehltEin Kanalfehler oder Revisionsfehler kann nicht isoliert werden, nachdem das Array verpackt ist.
Die Spezifikation sollte die Herstellung und der OEM ohne Interpretation die gleiche Kanalkarte testen lassen.
| Grenze | Optionen zur Überprüfung | Freigabefrage |
|---|---|---|
| Array-Geometrie | Standortkoordinaten, Abstand, aktive, Referenz- und Bodenstandorte, Orientierung, Wahrzeichen, Platzierungslöcher und flexible Zonen | Welche Geometrie muss das konvertierte Array erhalten? |
| Gedruckte Schaltung | Tinte, Substrat, Spuren, Freiräume, Dielektrik, Kontaktöffnungen, Schutz, Widerstand, Kontinuität und Isolation | Welche elektrischen Kriterien gelten pro Kanal und zwischen Kanälen? |
| Endstück und Anschluss | Endbreite, Tonhöhe, Verstärkung, Biegeradius, Anschluss, Pin-Karte, Kabel, Tasten, Retention und Paarung Teil | Wie wird die Kanalidentität an der OEM-Schnittstelle erhalten? |
| Konvertierter Stapel | Schutzzonen, Klebe- oder Hydrogelzonen, Schaumstoff oder Vliesstoff, Ortsöffnungen, Liner, Etiketten und Umschlagklappen | Welche Ebenen sind enthalten und wie werden sie registriert? |
| Platzierungsmerkmale | Fiducials, Löcher, Schlitze, Split-Linien, Rand-Datums, Orientierungsmarken, Dehnungsgrenzen und Befestigungseigenschaften | Wie positioniert der OEM das Array wieder? |
| Nachweise und Verpackung | Abmessungen, Standortlage, Kanalkarte, Widerstand, Kontinuität, Isolation, Steckerkontrolle, Etikett, Verpackung und Rückverfolgbarkeit | Welche Beweise begleiten die ersten Artikel und wiederholen die Lose? |
Die Etiketten in einer Zeichnung, die Leiterreihenfolge in einem Schwanz und die Steckernadelnummern müssen dieselbe Karte beschreiben. Der Leiterleiter sollte jede gemeinsame Referenz, bewachte Region, die die elektrische Kreuzung, die Biegezone oder die Routingdichte aufdecken, die Druck und Inspektion beeinflusst.
Das leitfähige Muster kann korrekt sein, während das konvertierte Array falsch ist. Standortöffnungen, Klebezonen, Träger, Liner, Löcher, Schlitze, Etiketten und Außenprofil müssen von Array-Datums dimensioniert werden, die die Platzierungsmethode auch verwenden kann.
Definieren Sie aktive, Referenz- und Bodenstandorte, Koordinaten, Orientierung, Platzierungsfunktionen und OEM-Validierung.
Schließen Sie Spuren, Freiräume, Dielektrikum, Heckauftrag, Steckerstift-Karte und elektrische Akzeptanz.
Substrat, Kontaktöffnungen, Unterlage, Klebe- oder Hydrogelzonen, Liner, Etiketten und Verstärkung freisetzen.
Überprüfen Sie Standortposition, Kanalkarte, elektrische Kontrollen, Steckverbinder, Flexibilität, Registrierung, Handhabung und Verpackung.
Sperren Sie Artwork, Materialien, Steckverbinder, Halterungen, Aufzeichnungen, Verpackung, Substitutionen und Requalifizierung Auslöser.
Vergleichen Sie die Etiketten, Schaltungen, Leiter, Stecker, Stecker, Kabel, Inspektionsvorrichtung und Revision.
Prüfen Sie Substratstabilität, Klebe- oder Hydrogelzone, Laminierung, Stanzdatum, Löcher, Schlitze, Liner und Verpackung.
Prüfen Sie Kontaktöffnung, Druckdicke, Spurbreite, dielektrikuläre Überlappung, Steckerland, Anbau, Konditionierung und Prüfverfahren.
Trennen Sie Fertigungsnachweise von Platzierung, Hautvorbereitung, Kabel, Erfassungselektronik, Erdung, Software, Umwelt und klinische Validierung.
Flexible Multi-Site Arrays abgestimmt auf einen kontrollierten Erwerb Steckverbinder und Platzierungsplan.
Vernetzte Arrays zur Reduzierung der losen Verdrahtung innerhalb einer OEM-validierten Gerätearchitektur.
Benutzerdefinierte Site Maps und flexibles Routing mit einer studienspezifischen Platzierungsvorrichtung integriert.
Dünne gedruckte Arrays mit freigegebenen flexiblen Zonen, End-, Stecker- und Elektronik-Handoff.
Benutzerdefinierte Trägerformen und Standortabstand von der OEM für seine geplante Population und Verwendung bewertet.
Kleine Baugruppen, die zum Vergleich von Site Maps, Steckverbindern, konvertierten Schichten und Montagemethoden verwendet werden.
Der RFQ sollte es ermöglichen, jeden gedruckten Kanal von der Kontaktöffnung bis zum Steckverbinder zu verfolgen.
Ja, wenn die Site Map, Kanalführung, Dielektrikum, Rücklauf, Anschlussstift-Karte, Materialien, Umwandlung Stack, elektrische Tests, Registrierung und Verpackung freigegeben werden.
Ja. Ihre Geometrie, gedruckte Route, Steckverbinderzuordnung, Kontaktöffnung, Materialzonen und OEM-elektrische Akzeptanz müssen wie jeder andere Kanal identifiziert werden.
Nein. JASPER stellt die freigegebene Array-Geometrie her. Platzierungsmethode, anatomische Beziehung, Erfassungselektronik, Signalinterpretation, klinischer Einsatz und regulatorische Validierung bleiben beim OEM.
Ja, mit einem freigegebenen Schwanzabstand, Verstärkung, Biegezone, Stecker, Pin-Karte, Tasten, Retention, Paarung Teil und Inspektionsmethode.
Das Projekt kann Kontaktgeometrie, Standortlage, Kontinuität, Widerstand gegen eine vereinbarte Methode, Isolation, Rücklaufordnung, Verbindungskarte, Sichtzustand und Rückverfolgbarkeit definieren, ohne diese Prüfungen als klinische Validierung zu behandeln.
Verwenden Sie die allgemeine Array-Route für nicht-EEG-Site Maps und anwendungsspezifische elektrische Schnittstellen.
Überprüfen Sie die Route
Überprüfen Sie integrierte Komponenten-Landes, Dehnungsmanagement und Wearable Patch-Umwandlung.
Überprüfen Sie die Route
Vergleichen Sie gedruckte Patch- und Array-Produktionswege.
Überprüfen Sie die RouteJASPER kann die Standortgeometrie, den gedruckten Kreislauf, dielektrikuläre, umgewandelte Schichten, den Schwanz, den Stecker, die Inspektion, die Verpackung, die Rückverfolgbarkeit und die Änderungskontrollgrenze überprüfen.
Teilen Sie die Projektgrundlagen. JASPER wird die Stack-, Materialien, Stecker, Menge und Produktionsrisiken überprüfen.
